Xiaomi prepara uno de sus lanzamientos más importantes para el 7 de septiembre y lo hará con una propuesta diferente dentro del mercado de teléfonos plegables. La compañía ya ha mostrado oficialmente el diseño del Xiaomi 18 Fold, un dispositivo que apuesta por un tamaño intermedio para combinar portabilidad y una pantalla interior de grandes dimensiones.
Xiaomi apuesta por un nuevo concepto de teléfono plegable
La compañía ha denominado a este formato “mid-fold”, una categoría que busca situarse entre los plegables compactos y los modelos Fold tradicionales.
La idea es sencilla: conseguir un teléfono que resulte más manejable cuando está cerrado, pero que al abrirse proporcione suficiente espacio para disfrutar de contenido multimedia y trabajar con varias aplicaciones simultáneamente.
Dos pantallas pensadas para usos diferentes
El Xiaomi 18 Fold contará con una pantalla exterior de 5,38 pulgadas y un panel interior de 7,58 pulgadas.
Según Xiaomi, el dispositivo cerrado tendrá unas dimensiones similares a las de un pasaporte y podrá utilizarse cómodamente con una sola mano. Al desplegarlo, el usuario tendrá acceso a una pantalla considerablemente más grande, orientada especialmente al consumo de contenido y la multitarea.
La propuesta busca solucionar uno de los principales inconvenientes de los plegables actuales: los modelos de mayor tamaño ofrecen una experiencia amplia al abrirse, pero pueden resultar voluminosos; mientras tanto, los diseños más pequeños son fáciles de transportar, aunque sacrifican parte de las posibilidades que ofrece una pantalla grande.
Un diseño llamativo con cámaras desarrolladas junto a Leica
Xiaomi también ha revelado parte del diseño exterior del Xiaomi 18 Fold. El modelo mostrado presenta un acabado rojo y una gran sección horizontal en la parte posterior que integra tres cámaras y un flash LED.
El sistema fotográfico vuelve a contar con la colaboración de Leica, aunque la compañía todavía no ha revelado qué sensores incorporará el teléfono. Por ello, habrá que esperar a la presentación completa para conocer las características de sus cámaras.
El XRING O3 será uno de sus grandes protagonistas
En el apartado interno, el Xiaomi 18 Fold estrenará el XRING O3, la nueva generación del procesador desarrollado por Xiaomi.
Este chip estará fabricado por TSMC utilizando un proceso de 3 nanómetros, mientras que la memoria LPDDR6 del dispositivo será suministrada por CXMT. Con esta combinación, Xiaomi busca disminuir su dependencia de compañías externas en componentes fundamentales de sus smartphones.
Nueva bisagra y HyperOS 4
El plegable también incorporará una nueva estructura de bisagra conocida internamente como “dragon bone”. Xiaomi está utilizando nuevos métodos de simulación para analizar la resistencia del mecanismo y evaluar su comportamiento ante el uso.
En cuanto al software, el Xiaomi 18 Fold llegará con HyperOS 4 y tendrá integración con los modelos de inteligencia artificial MiMo desarrollados por la compañía.
Todavía quedan detalles importantes por conocer
Aunque Xiaomi ya ha revelado buena parte de la propuesta del Xiaomi 18 Fold, todavía existen varios aspectos que permanecen en secreto.
La presentación del 7 de septiembre debería permitir conocer detalles como la capacidad de la batería, las especificaciones completas de las cámaras y las diferentes configuraciones disponibles.
Además, queda una de las grandes incógnitas: si este nuevo formato de plegable llegará a mercados fuera de China.
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